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主要職責： 1、負責硬件原理圖、PCB設計開發(fā)和管理（硬件產(chǎn)品改進、新產(chǎn)品設計開發(fā)）。 2、解決開發(fā)過程中遇到的問題，能夠在現(xiàn)場進行調試。 3、具有技術創(chuàng)新、了解行業(yè)發(fā)展趨勢，為新產(chǎn)品的開發(fā)提供方案和建議。 崗位要求： 1、大學本科及以上學歷，電子、電氣工程、機械設計集齊自動化、電子工程、通信工程等專業(yè)。 2、2年以上開發(fā)經(jīng)驗，至少熟悉STM32（或DSP）中一種型號，有FPGA開發(fā)、高速采集經(jīng)驗的優(yōu)先。 3、熟悉單片機的軟、硬件結構，熟悉嵌入式系統(tǒng)架構，熟悉串口、IIC、SPI、ADC、DAC等基礎。 4、熟練掌握數(shù)字、模擬電路的相關基礎知識具備較強的硬件電路調試能力。 5、熟悉硬件開發(fā)流程，能熟練使用AD或其它硬件設計制圖工具軟件做PCB應用開發(fā)。 6、熟練掌握單片機系統(tǒng)設計及pcb元件布局抗干擾的能力，具有解決EMC實際問題的經(jīng)驗。 7、具有良好的溝通協(xié)作能力，獨立分析解決問題的能力，團隊合作能力以及高效的執(zhí)行力。