職位描述
半導(dǎo)體先進(jìn)封測
1. 完善成本計(jì)算模型,厘清計(jì)算邏輯和計(jì)算方法,評(píng)估核算產(chǎn)品制造成本;
2. 協(xié)同建立并完善制造成本管理體系, 實(shí)時(shí)監(jiān)控制造費(fèi)用/成本;
3. 組織制定成本改善目標(biāo),推動(dòng)制造成本改善.
基本條件：需要有半導(dǎo)體行業(yè)（FAB工廠）或者先進(jìn)封測行業(yè)4年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
工作地點(diǎn)
東莞金威格工業(yè)園
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陳璐/人事經(jīng)理
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東莞銳信儀器有限公司
東莞銳信儀器有限公司于2023年1月成立，位于東莞塘廈鎮(zhèn)，占地面積1200畝(分三期建設(shè))，注冊(cè)資金75億人民幣，研發(fā)與制造團(tuán)隊(duì)規(guī)模1000+人(根據(jù)項(xiàng)目建設(shè)節(jié)奏逐步投入)，是東莞國資委重點(diǎn)投資企業(yè)。公司秉承國家重點(diǎn)發(fā)展半導(dǎo)體制造的政策牽引，建立FCBGA、Wafer Bumping、FOWLP等先進(jìn)封裝技術(shù)，致力于發(fā)展先進(jìn)封測技術(shù)服務(wù)，提供系統(tǒng)級(jí)封裝測試整體解決方案。
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