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崗位職責(zé)： 1.根據(jù)芯片封裝產(chǎn)品的特性、客戶需求以及行業(yè)標準，制定全面的可靠性實驗計劃，包括實驗項目、測試方法、樣本數(shù)量等； 2.及時、準確地采集實驗過程中的各類數(shù)據(jù)，包括環(huán)境參數(shù)、性能指標等，并做好詳細的記錄； 3.根據(jù)數(shù)據(jù)分析結(jié)果，撰寫詳細的可靠性實驗報告，包括實驗?zāi)康摹⒎椒?、結(jié)果、結(jié)論以及改進建議，為產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和質(zhì)量控制提供有力依據(jù)； 4.負責(zé)可靠性實驗室的日常管理工作，包括設(shè)備的維護保養(yǎng)、校準、實驗室環(huán)境的監(jiān)控等，確保實驗室設(shè)備的正常運行和實驗環(huán)境的穩(wěn)定。 任職要求： 1.電子工程、微電子學(xué)、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷； 2.具有芯片封裝行業(yè)可靠性實驗工作經(jīng)驗者優(yōu)先； 3.精通各類芯片封裝產(chǎn)品的可靠性實驗方法和技術(shù)，如溫度 - 濕度 - 偏壓（THB）測試、高加速應(yīng)力篩選（HASS）等； 4.熟練掌握可靠性實驗設(shè)備的操作和維護，能夠獨立進行設(shè)備的故障排除； 5.具有較強的責(zé)任心和嚴謹?shù)墓ぷ鲬B(tài)度，具備良好的團隊合作精神。