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崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)工程部門人員管理工作。 2.定期組織工程、工藝技術(shù)人員學(xué)習(xí)，積極推廣新技術(shù)、新工藝、新材料在作業(yè)流程中使用。 3.負(fù)責(zé)工程工藝相關(guān)的技術(shù)變更，按照多方要求實(shí)施并完成相應(yīng)工作。 4.熟知JEDEC驗(yàn)證標(biāo)準(zhǔn)；微電子器件實(shí)驗(yàn)方法和程序。 5.組織解決封裝不良與良率提升，給出改善方案；定期組織工程技術(shù)人員成立成本管控小組，制定降成本項(xiàng)目并實(shí)施。 6.負(fù)責(zé)組織編寫各站作業(yè)指導(dǎo)書、設(shè)備操作、維護(hù)保養(yǎng)等作業(yè)指導(dǎo)書、FMAEA控制計(jì)劃等文件，并負(fù)責(zé)實(shí)施定期培訓(xùn)。 任職要求： 1.本科及以上學(xué)歷，電子/半導(dǎo)體/微電子等工科類專業(yè)。 2.10年以上半導(dǎo)體封裝相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，3年以上管理經(jīng)驗(yàn)。 3.熟悉封裝工藝流程和設(shè)計(jì)規(guī)則，有相關(guān)設(shè)備工藝能力。 4.工作態(tài)度積極、思路清晰;良好的溝通、團(tuán)隊(duì)建設(shè)和資源整合能力。