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基本需求: 1.2年以上(參考,已能力為主) IT/MNT/電子紙 產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(a-Si/Oxide 為主) 2.本科及以上學(xué)歷,具備較強(qiáng)的英語讀寫及口語能力； 3、具備高執(zhí)行力 4、產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力 5、熟練電路板設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)。 6、熟練產(chǎn)品時序設(shè)定與調(diào)校。 7、熟練電源設(shè)計(jì)與問題解析。 8、熟練面板光學(xué)調(diào)校。 9、熟練IGZO面板開發(fā)評估與驅(qū)動特性。 10、熟練產(chǎn)品評價標(biāo)準(zhǔn)，可獨(dú)立完成產(chǎn)品評價報告。 11、熟練掌握電烙鐵、熱風(fēng)槍的使用方法 12、能閱讀專利，能提出專利。 基礎(chǔ)職能(IT/MNT 產(chǎn)品相關(guān)) 1、負(fù)責(zé)企劃階段產(chǎn)品輸出P-BOM 硬件部分及電子料BOM；； 2、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)電路原理圖、PCB layout，輸出Gerber文件，繪制器件的封裝，維護(hù)封裝庫，溝通PCB加工制作問題；板卡的焊接圖，BOM，SMT貼片文件等技術(shù)文檔輸出； 3、負(fù)責(zé)制定試做階段的技術(shù)文件； 4、量產(chǎn)品的評價，客返不良解析，實(shí)裝問題對應(yīng)； 5、負(fù)責(zé)電路材料等納入式樣書確認(rèn)發(fā)行； 6、負(fù)責(zé)Cost down及Second source的導(dǎo)入驗(yàn)證； 7、負(fù)責(zé)電路設(shè)計(jì)的新技術(shù)評估、設(shè)計(jì)開發(fā)與應(yīng)用； 8、竟手產(chǎn)品反向解析； 9、產(chǎn)品基本電學(xué)code調(diào)試點(diǎn)亮 10、相關(guān)專利申請； 11、負(fù)責(zé)專屬驅(qū)動IC平臺項(xiàng)目開發(fā)。