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更新于 3月20日

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高級硬件工程師

1.5-2.5萬·14薪

常州武進(jìn)區(qū)
5-10年
本科
全職
招1人

職位描述

通信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備電子/半導(dǎo)體/集成電路

崗位職責(zé)： 1. 熟悉原理圖繪制和PCB layout。

2. 負(fù)責(zé)新項(xiàng)目的硬件定義，構(gòu)建硬件系統(tǒng)總體方案及拆分細(xì)化。 3. 主導(dǎo)硬件系統(tǒng)設(shè)計方案選擇及第三方硬件方案商的技術(shù)對接。 4. 跟蹤項(xiàng)目硬件設(shè)計進(jìn)度。 5. 負(fù)責(zé)的樣機(jī)進(jìn)行調(diào)試和測試，跟蹤軟硬件聯(lián)調(diào)，協(xié)助產(chǎn)品設(shè)計落地，保證硬件方案按時按質(zhì)交付。

6. 跨部門溝通，協(xié)助市場部進(jìn)行產(chǎn)品投放并追蹤市場反饋，推動產(chǎn)品持續(xù)升級。崗位要求： 1、定需求(總結(jié))、開案：硬件文件梳理(整體方案)、選型、程序編寫(簡單嵌入軟件編寫，非必需項(xiàng))。 2、自主設(shè)計偏少，小的驅(qū)動板會自己做(自主設(shè)計項(xiàng)目主要委外，判斷圖紙)。 3、審核測試報告，測試流程整理。 4、對理論要求較高，需要有較高的新知識的累計能力(電源、驅(qū)動、整機(jī)、安卓系列主機(jī)、顯示屏、喇叭大單元)。 5、輸出文件：邏輯框圖、layout原理圖、PRD文檔。

6、偏方案型：項(xiàng)目管理、主管理。

7、能夠準(zhǔn)確理解需求，主動性強(qiáng)，有快速學(xué)習(xí)能力。

8、參與或主導(dǎo)過消費(fèi)電子產(chǎn)品研發(fā)，有聲學(xué)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉研發(fā)流程，并有實(shí)體產(chǎn)品投產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先。

9、加分項(xiàng)：1、顯示屏相關(guān)(10.1寸以上)；2、聲學(xué)功放方面； 3、交互形式:WiFi、藍(lán)牙。