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工作內(nèi)容： 1、根據(jù)產(chǎn)品需求完成硬件元器件焊接（芯片級(jí)）、調(diào)試（如硬件電路運(yùn)放、邏輯電路器件及修改PCB Layout等）、嵌入式軟件調(diào)試； 2、根據(jù)產(chǎn)品需求配合軟件進(jìn)行硬件調(diào)試（如功能和參數(shù)）、驗(yàn)證、故障分析、可靠性試驗(yàn)等工作； 3、編寫(xiě)開(kāi)發(fā)文檔 (設(shè)計(jì)規(guī)范、測(cè)試用例、用戶手冊(cè))，按照研制規(guī)范要求和流程，軟件設(shè)計(jì)、編碼、單元測(cè)試； 4、編寫(xiě)集成測(cè)試用例、測(cè)試計(jì)劃；參與產(chǎn)品的系統(tǒng)測(cè)試，記錄數(shù)據(jù)，確保其功能和性能符合產(chǎn)品需求及規(guī)范； 5、參與軟件、測(cè)試團(tuán)隊(duì)協(xié)作完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)及功能驗(yàn)證； 6、協(xié)助完成從需求分析到量產(chǎn)落地的全流程開(kāi)發(fā)相關(guān)事宜； 7、完成公司安排的其它任務(wù)。 職位要求： 1、精通C，熟悉Keil等開(kāi)發(fā)工具；熟悉嵌入式C開(kāi)發(fā)， 有嵌入式開(kāi)發(fā)、移植、裁剪經(jīng)驗(yàn)； 2、熟練使用嘉立創(chuàng)EDA或AD工具，CAD或PS繪圖。 3、熟悉SPI/I2C/UART/485等通信協(xié)議； 4、熟練掌握串口屏組態(tài)、建點(diǎn)，做功能調(diào)試； 5、熟悉32位單片機(jī)底層架構(gòu)和原理； 6、熟悉PCB使用各類(lèi)元器件的性能、封裝及設(shè)計(jì)規(guī)范； 7、有良好的代碼編寫(xiě)和技術(shù)文檔閱讀編寫(xiě)能力，代碼符合嵌入式開(kāi)發(fā)規(guī)范； 8、具備硬件調(diào)試能力 (熟悉示波器、邏輯分析儀、信號(hào)源等測(cè)試儀器、萬(wàn)用表等工具)； 9、具有良好的學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，有一定的英文閱讀能力； 10、思維嚴(yán)謹(jǐn)，誠(chéng)實(shí)可靠，責(zé)任心強(qiáng)。