工作職責(zé):
1.負(fù)責(zé)調(diào)研市場、用戶需求,引導(dǎo)用戶需求,控制需求邊界。
2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的功能設(shè)計(jì)、業(yè)務(wù)流程設(shè)計(jì)、用戶界面設(shè)計(jì)等工作。
3.負(fù)責(zé)支持項(xiàng)目研發(fā)團(tuán)隊(duì),編寫軟需、業(yè)需、概設(shè)。
4.完成公司及部門領(lǐng)導(dǎo)安排的其他工作內(nèi)容。
任職要求:
1.統(tǒng)招本科以上學(xué)歷,電子工程、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)硬件等相關(guān)專業(yè),3年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
2.熟練掌握模擬電路、數(shù)字電路設(shè)計(jì),具備獨(dú)立完成硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)開發(fā)的能力。
3.熟悉常用EDA工具(如Altium Designer、Cadence、PADS等),具備PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。
4.熟悉嵌入式硬件開發(fā)流程,了解ARM、MCU、FPGA等處理器架構(gòu)及外圍電路設(shè)計(jì)。
5.具備信號(hào)完整性(SI)、電源完整性(PI)分析能力,熟悉EMC/EMI設(shè)計(jì)規(guī)范。
6.熟練使用示波器、頻譜儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等測試工具,具備硬件調(diào)試及問題定位能力。
7.熟悉常見通信接口(如I2C、SPI、USB、以太網(wǎng)、無線模塊等)的設(shè)計(jì)與調(diào)試。