崗位職責(zé):
1、 根據(jù)元器件數(shù)據(jù)手冊及器件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范,完成項(xiàng)目設(shè)計(jì)中所有器件的 Layout 封裝設(shè)
計(jì);
2、 負(fù)責(zé)完成 PCB 板元器布局、布線工作;
3、 負(fù)責(zé)完成 PCB Layout 工作,根據(jù)原理圖網(wǎng)表,機(jī)構(gòu) dxf,疊層結(jié)構(gòu),阻抗要求及布線規(guī)
則,完成 Layout 設(shè)計(jì);
4、負(fù)責(zé)完成 PCB 檢查工作,并確認(rèn) Layout 設(shè)計(jì)符合疊層結(jié)構(gòu),布線規(guī)范,機(jī)構(gòu)要求及工
廠 DFM 要求。
任職要求:
1、統(tǒng)招大學(xué)本科及以上學(xué)歷,3 年以上 layout 工作經(jīng)驗(yàn);
2、有 PCB 板級信號仿真經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟悉 EMC 布線規(guī)范,具備 FPGA、DSP 高速數(shù)字信號板,混合信號板 PCB 繪制經(jīng)驗(yàn);
4、設(shè)計(jì)過 6 層及以上高密度電路板;
5、熟練使用了解 PCB 設(shè)計(jì)軟件;
6、熟悉線路阻抗的計(jì)算與 PCB 疊層設(shè)計(jì);7、掌握 PCB 和原理圖封裝建庫、掌握 IEEE 有關(guān)封裝、布線的規(guī)范;
8、了解常用元器件性能、封裝,常用儀器的使用,了解 PCB 制作、焊接相關(guān)工藝。
9、有一定的數(shù)字電路、模擬電路理論基礎(chǔ),熟悉對電源平面的分割,有一定的信號完整性
理論基礎(chǔ),對阻抗控制有一定的理解