職位描述
系統(tǒng)集成項目管理工程師電子元器件項目電路板項目電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. 協(xié)助項目經(jīng)理進行研發(fā)項目的管理與執(zhí)行，確保各項任務(wù)按計劃完成；
2. 協(xié)助編制項目計劃，包括進度表、資源分配和成本控制，確保項目目標實現(xiàn)；
3. 跟進項目日常工作進展，更新項目狀態(tài)，并準備相關(guān)的項目報告；
4. 協(xié)調(diào)各部門的日常溝通，確保系統(tǒng)、軟件、硬件、結(jié)構(gòu)等團隊的協(xié)同工作，解決項目中出現(xiàn)的問題；
5. 協(xié)助項目經(jīng)理推進項目符合ASPICE、IATF 16949、ISO 26262等標準要求，參與質(zhì)量管理和功能安全相關(guān)文檔的整理與提交；
6. 協(xié)助項目經(jīng)理識別項目風(fēng)險，及時向項目經(jīng)理反饋并提出初步建議；
7. 負責(zé)管理項目的相關(guān)文檔和數(shù)據(jù)，確保信息的準確性和完整性；
8. 參與與供應(yīng)商、客戶及其他外部合作伙伴的溝通和協(xié)調(diào)工作，推動項目順利進行；
9. 在項目經(jīng)理的指導(dǎo)下，逐步承擔(dān)部分項目管理的職責(zé)，積累項目管理經(jīng)驗。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程、自動化、機械工程、項目管理或相關(guān)專業(yè)；
2. 具備良好的項目協(xié)調(diào)能力，能夠有效推動跨職能團隊合作；
3. 熟練使用Word、Excel、PPT等辦公軟件、學(xué)習(xí)能力強；
4. 良好的溝通能力，應(yīng)變能力，能承受一定的工作壓力；
5. 做事認真仔細，品德端正，具體團隊合作精神；
6. 具備基礎(chǔ)英語讀寫能力（CET-4），能協(xié)助處理英文技術(shù)文檔。
工作地點
蕭山區(qū)杭州中澤(空港)智造產(chǎn)業(yè)園6號樓
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職位發(fā)布者
陳女士/人事經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
正齊半導(dǎo)體(杭州)有限公司正齊半導(dǎo)體（杭州）有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團在中國的子公司。雙總部位于馬來西亞和新加坡，銷售中心分布在東南亞,臺灣臺北,中國華北、華中、華東、華南、西南地區(qū)。正齊半導(dǎo)體（杭州）有限公司主要從事功率模塊,功率器件的研發(fā)和銷售，核心團隊畢業(yè)于美國長春藤、清華大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等高等學(xué)府，并擁有歐美臺等地的龍頭企業(yè)經(jīng)歷，平均從業(yè)年限超20年，擁有先進、SiC、IGBT技術(shù)與知名晶圓廠、優(yōu)質(zhì)封裝技術(shù)及產(chǎn)線進行戰(zhàn)略合作，有質(zhì)量保障與產(chǎn)能保證。正齊半導(dǎo)體杭州項目將在開發(fā)區(qū)投資建設(shè)第三代半導(dǎo)體模塊工廠，項目首期投資3000萬美元，總投資額將達10億元人民幣。規(guī)劃建設(shè)10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線，滿足車規(guī)級與航天級的模塊生產(chǎn)線要求，每年將生產(chǎn)6萬顆高端航天及車規(guī)級IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅(qū)動芯片，將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅(qū)動芯片，實現(xiàn)從功率芯片、驅(qū)動芯片到模組封測、提供應(yīng)用方案的全自主可控。目前，該項目已經(jīng)開始裝修設(shè)計階段，預(yù)計于2024年中旬投產(chǎn)通線，達產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元，二期總達產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。
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