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崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)機(jī)器人主控板、傳感器模塊、永磁同步電機(jī)驅(qū)動電路等硬件系統(tǒng)的優(yōu)化設(shè)計(jì)，包含原理圖繪制、PCB Layout 設(shè)計(jì)及布局規(guī)劃； 2. 主導(dǎo)元器件選型與性能驗(yàn)證工作； 3. 承擔(dān)電路板硬件調(diào)試任務(wù)，協(xié)同軟件工程師完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)； 4. 負(fù)責(zé) EMC/EMI 電磁兼容設(shè)計(jì)與測試驗(yàn)證； 5. 解決產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)及量產(chǎn)過程中的技術(shù)問題，持續(xù)優(yōu)化電路方案。 任職要求： 1. 本科及以上學(xué)歷，電子工程、微電子等相關(guān)專業(yè)，具備三年以上嵌入式電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)秀應(yīng)屆生可放寬經(jīng)驗(yàn)要求； 2. 精通數(shù)字電路與模擬電路設(shè)計(jì)，熟悉主流 ARM 架構(gòu)芯片、單片機(jī)及外圍接口電路設(shè)計(jì)； 3. 精通 MOS 管驅(qū)動電路設(shè)計(jì)，具備變壓器設(shè)計(jì)與 EMC 整改實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)； 4. 熟練使用主流 PCB 設(shè)計(jì)軟件，掌握示波器、邏輯分析儀等硬件開發(fā)工具的操作； 5. 熟悉 PCB 制板與 SMT 貼片工藝流程，具備較強(qiáng)的手工焊接與硬件調(diào)試能力； 6. 具備良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，能高效解決工程實(shí)際問題，具有機(jī)器人、工業(yè)設(shè)備、消費(fèi)電子產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。 職位福利：（享有股權(quán)激勵，核心人才可直接授予股權(quán)/五險(xiǎn)一金/年底獎勵2-3月薪水/周末雙休/飯補(bǔ)/杭州市人才補(bǔ)貼政策等）