職位描述
網(wǎng)格算法CAE軟件計算機軟件
崗位職責(zé)：
1.負責(zé)CAE軟件網(wǎng)格功能集成與開發(fā)。
2.與產(chǎn)品經(jīng)理配合完成產(chǎn)品功能需求的分析與設(shè)計。
3.深入研究網(wǎng)格底層算法，包括但不限于二維三角形、四邊形網(wǎng)格，三維三角形、四邊形表面網(wǎng)格，三維四面體、六面體、混合網(wǎng)格、八叉樹網(wǎng)格等。提高網(wǎng)格生成質(zhì)量和效率。
任職要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，計算機/機械/材料/力學(xué)相關(guān)專業(yè)，1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗。
2.具備界面編程經(jīng)驗，熟練使用C++開發(fā)語言，良好的編碼習(xí)慣及面向?qū)ο蟮木幊趟枷搿?3.熟悉軟件架構(gòu)設(shè)計的基本方法和工具，熟悉軟件開發(fā)流程與設(shè)計模式，熟悉常用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法。
4.熟悉幾何清理與特征提取算法、熟悉網(wǎng)格生成算法與相關(guān)軟件。
5.使用過TetGen/Gmsh等開源項目或做過網(wǎng)格生成相關(guān)項目者優(yōu)先。
6.良好的學(xué)習(xí)、溝通與表達能力，良好的團隊協(xié)作精神與責(zé)任感，思維敏捷，踏實肯干，積極主動。
工作地點
洪山區(qū)武創(chuàng)院本部大樓武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司
相似職位
- 算法工程師1.5-2萬
武漢 - 江岸
武漢路和路達智能交通科技有限公司 武漢 - 洪山
武漢國貿(mào)通大數(shù)據(jù)有限公司- 電機驅(qū)動專家（行業(yè)龍頭+國有控股上市公司）3-6萬·14薪
武漢 - 洪山
大豪科技 - 多模態(tài)算法工程師2.5-4萬·14薪
武漢 - 洪山
南京天奕創(chuàng)業(yè)服務(wù)有限公司 - 后備人才崗（AI應(yīng)用方向）8000-15000元·15薪
武漢 - 東湖高新區(qū)
深圳中電技術(shù) - 算法工程師（接收空檔/考研+全額六險一金）1.8-3.5萬·14薪
武漢 - 江夏
外企德科數(shù)字技術(shù)有限公司
熱門公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國一汽招聘
- 北京汽車招聘
- 蔚來招聘
- 東風(fēng)汽車招聘
- 長城汽車招聘
- 奇瑞汽車招聘
- 理想汽車招聘
- 長鑫存儲招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- ?？低曊衅?/a>
- 寧德時代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團招聘
- 中國移動招聘
- 中國聯(lián)通招聘
- 中國電信招聘
- 中糧集團招聘
- 國藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國船舶招聘
- 強生中國招聘
- 匯豐中國招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
陳女士/人事主管
三日內(nèi)活躍立即溝通
武創(chuàng)芯研科技(武漢)有限公司武創(chuàng)芯研科技（武漢）有限公司由武漢產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展研究院聯(lián)合武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究院劉勝教授團隊，以及湖南珞佳智能科技有限公司共同組建，整合武漢大學(xué)、華中科技大學(xué)等國內(nèi)一流科研力量及平臺資源。武創(chuàng)院芯研所聚焦國家半導(dǎo)體芯片制造-封裝面臨的“卡脖子”問題，針對半導(dǎo)體芯片集成工藝及可靠性關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)、產(chǎn)學(xué)研轉(zhuǎn)化孵化等問題，內(nèi)轄先進芯片材料及工藝集成綜合測試平臺、芯片制造-封測材料數(shù)據(jù)庫平臺、多場多尺度耦合的芯片制造協(xié)同仿真平臺、基于工藝及可靠性的芯片制造-封裝CAPR工業(yè)軟件平臺等四大平臺，為芯片設(shè)計制造全流程中做好四個協(xié)同保駕護航：1）多物理場協(xié)同，2）多尺度協(xié)同、3）設(shè)計與制程工藝協(xié)同，4）上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。
公司主頁