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更新于 5月7日

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Bumping工藝工程師

2-4萬·15薪

深圳龍華區(qū)
5-10年
本科
全職
招1人

職位描述

電子/半導體/集成電路

崗位職責： 1、洞察業(yè)界工藝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀，協(xié)助工藝專家進行微納制造工藝運維技術(shù)規(guī)劃與提前儲備關(guān)鍵工藝運維技術(shù)。 2、主導封測Bumping區(qū)域的的工藝調(diào)試、維護（參與裝機、驗機、程序設(shè)計和產(chǎn)品調(diào)試），維護Bumping區(qū)域工藝的穩(wěn)定性，并且參與微納制造Bumping設(shè)備運維能力建設(shè)。 3、主導微納制造工藝管理制度/規(guī)范等文件制定，建立或優(yōu)化重大業(yè)務(wù)流程，作為核心成員參與設(shè)備改造、2nd Source替代、工藝驗證與缺陷排查、異常分析與處理，以及成本優(yōu)化、效率提升、良率提升等工作。能力要求：

1、良好的半導體制造Bumping工藝(黃光、濕法清洗、電鍍等）運維及優(yōu)化能力； 2、較強的解決問題和分析問題的能力以及良率提升能力； 3、良好的督導和教導技能； 4、技術(shù)文檔編寫能力； 5、性格樂觀開朗，耐壓能力強，有良好的溝通理解力。經(jīng)驗要求：

1、5年及以上半導體封測Bumping（光刻、濕法、電鍍）等工藝導入經(jīng)驗或開發(fā)經(jīng)驗； 2、本科（一本）及以上學歷，有大廠成功量產(chǎn)相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先。 3、英語四級及以上。