職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)光刻區(qū)域相關(guān)新機(jī)臺(tái)安裝、調(diào)試與維護(hù);
2.負(fù)責(zé)光刻相關(guān)工藝材料導(dǎo)入、評(píng)估及驗(yàn)證,維護(hù)工藝穩(wěn)定性;
3.制定和維護(hù)光刻區(qū)域工藝的SOP (WI, CP, FMEA, OCAP等等);
4.起草、制訂相關(guān)操作規(guī)范,并做好人員培訓(xùn)工作,保證設(shè)備的正常運(yùn)行;
5.負(fù)責(zé)日常工藝與設(shè)備異常的處理;
6.支撐新產(chǎn)品導(dǎo)入過(guò)程,按要求收集過(guò)程數(shù)據(jù)并匯總相關(guān)試驗(yàn)報(bào)告;
任職要求:
1.電子材料、機(jī)械自動(dòng)化、微電子等專(zhuān)業(yè),本科及以上學(xué)歷優(yōu)先;
2.了解晶圓級(jí)封裝工藝知識(shí),如WLCSP、RDL、Bumping、TSV-CIS/MEMS、FanOut等;
3.有3年及以上光刻設(shè)備與工藝維護(hù)或管理經(jīng)驗(yàn),熟悉并掌握PR、PI等材料的涂膠、曝光、顯影(及固化)設(shè)備與工藝;
4.勤奮踏實(shí)、嚴(yán)謹(jǐn)求實(shí),具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)意識(shí),以及積極的工作態(tài)度。