職位描述
封裝工藝半導(dǎo)體電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
- 管理內(nèi)部或客戶產(chǎn)品試產(chǎn)與驗(yàn)證
- 新產(chǎn)品導(dǎo)入：設(shè)定與改善工藝流程、制定規(guī)格與測試標(biāo)準(zhǔn)，維護(hù)SPC等監(jiān)測系統(tǒng)
- 推進(jìn)產(chǎn)品流片速度，處理流片過程中各個(gè)項(xiàng)目問題
- 良率、可靠度分析與改善，具備快速trouble shooting能力
- 具備良好的溝通能力，可做到跨部門溝通，從而實(shí)現(xiàn)并完成產(chǎn)品整合工作
工作地點(diǎn)
北京市大興區(qū)經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)榮華中路19號(hào)朝林廣場A座21層2106
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