職位描述
電子/半導體/集成電路
崗位描述：
1.協(xié)助Bonding 切割相關設備（Bonding機、點膠機等）機臺操作、設備維護、工藝調試。
2. 協(xié)助工藝試驗、材料驗證、機臺故障處理。
3. 部件、相關材料管控等工作。
任職要求：
1、本科及以上學歷，理工科相關專業(yè)，2年以上Micro OLED或OLED顯示行業(yè)從業(yè)經驗,有負責Bonding新線架設等建廠經驗優(yōu)先
2、精通Bonding設備的結構及備件；
3、精通bonding段設備參數(shù)及改善 ；
4、具備調整設備優(yōu)化工藝之能力 ；
5、具有良好的溝通、組織、抗壓能力 ；
6、熟悉使用CAD等制圖工具優(yōu)先；
工作地點
淮南田家庵區(qū)安徽芯視佳半導體顯示科技有限公司
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