崗位職責(zé):
1)負(fù)責(zé)CMP及電化學(xué)薄膜設(shè)備日常維護(hù),故障處理,產(chǎn)線培訓(xùn),文件制定和系統(tǒng)完善;
2)負(fù)責(zé)設(shè)備管理及故障維修,確保設(shè)備性能完好,滿足工藝及研發(fā)工作,以及相關(guān)備件的準(zhǔn)備工作,各項(xiàng)指標(biāo)統(tǒng)計等;
3)執(zhí)行設(shè)備改造,設(shè)備優(yōu)化工作,提升設(shè)備產(chǎn)能,協(xié)助工藝工程師完成各項(xiàng)工藝驗(yàn)證,工藝優(yōu)化;
4)完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
任職要求:
1)本科及以上學(xué)歷;有8寸爍科精微或AMAT RAIDER EDGE一種適當(dāng)放寬學(xué)歷。
2)3年以上半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)驗(yàn),精通CMP/研磨設(shè)備,能獨(dú)立處理設(shè)備故障及分析能力;
3)具備團(tuán)隊精神,為人誠實(shí)勤奮,動手思維邏輯腔,良好溝通能力;
4)英文熟練,能夠閱讀相關(guān)設(shè)備儀器設(shè)備技術(shù)文檔。