崗位職責(zé):
1、執(zhí)行新產(chǎn)品開發(fā)計劃方案,總結(jié)產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗,持續(xù)改進產(chǎn)品性能,根據(jù)用戶或公司其他部門的要求進行設(shè)計修改和設(shè)計改進。
2、芯片、分立器件的材料設(shè)計、結(jié)構(gòu)設(shè)計、工藝設(shè)計、版圖設(shè)計;
3、芯片、分立器件的工藝實施和質(zhì)量控制;
4、新產(chǎn)品立項、開發(fā)和生產(chǎn)技術(shù)管理;
5、器件特性研究及Datasheet制作;
6、失效分析及售后服務(wù)技術(shù)支持。
任職要求:
1、研究生及以上學(xué)歷,從事SIC微電子或相關(guān)IGBT、VDMOS等行業(yè)研發(fā)工作5年以上;
2、有良好的溝通、協(xié)調(diào)、組織和團隊建設(shè)能力;
3、有很強的判斷、決策、計劃與執(zhí)行能力;
4、高度的工作熱情、嚴謹?shù)墓ぷ鲬B(tài)度與超強的責(zé)任感,良好的職業(yè)道德;
5、德才兼?zhèn)?,求實認真,開拓創(chuàng)新;有良好的個人品質(zhì)。