職位描述
綜合時(shí)序SoC芯片DFT設(shè)計(jì)電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé) SOC 芯片的 SYN(synthesis)、FM(formal)、STA(靜態(tài)時(shí)序分析)；
2. 負(fù)責(zé) SOC 芯片可測(cè)性設(shè)計(jì)與驗(yàn)證， 包括 MBIST & BSD， SCAN & AT。
任職要求：
1. 微電子、通訊類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，1～3年相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
2. 熟練使用 verilog， 熟悉綜合/DFT 理論和方法， 有大規(guī)模芯片成功投片經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3. 熟練使用 Design compiler， Formality， Primetime， 有 Mentor tessent 工具使用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
4. 熟練使用 linux 操作系統(tǒng)，能夠掌握一種腳本語(yǔ)言，包括 Tcl，Perl，Python 等；
5. 有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力。
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注：1.該崗位可安排在南京、西安等地。
2.如感興趣，希望開放您的聯(lián)系方式，或直接添加HRBP微信：*********,了解更多信息。
工作地點(diǎn)
浦口區(qū)南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術(shù)有限公司C座6樓
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職位發(fā)布者
李女士/HRBP
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南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術(shù)有限公司南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術(shù)有限公司是專注于 5G移動(dòng)通信領(lǐng)域集成電路研發(fā)、設(shè)計(jì)和應(yīng)用的創(chuàng)新型科技公司，由業(yè)界前列國(guó)內(nèi)企業(yè)高管和資深技術(shù)專家于共同創(chuàng)立。公司擁有芯片設(shè)計(jì)高端人才，屬于國(guó)內(nèi)前列的稀缺團(tuán)隊(duì)，在芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)和商用上面具有深厚積累，在世界主流芯片工藝上面具有豐富芯片量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，在移動(dòng)通信芯片 2G、3G、4G、5G和物聯(lián)網(wǎng)等方面具有芯片商用和全球發(fā)貨超億顆芯片的豐富經(jīng)驗(yàn)。研發(fā)人員占比超過 85%。創(chuàng)芯慧聯(lián)以 5G芯片產(chǎn)品為核心，產(chǎn)品涵蓋 5G小基站芯片、模擬基帶和射頻芯片、通信/物聯(lián)網(wǎng)芯片等；具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的通用市場(chǎng)和行業(yè)市場(chǎng)的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具有豐富的世界主流芯片工藝的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，具有專業(yè)的從芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)到規(guī)模商用的全流程實(shí)操經(jīng)驗(yàn)。公司提供專業(yè)的 5G芯片產(chǎn)品，聚焦于低功耗技術(shù)在芯片領(lǐng)域的應(yīng)用，致力于成為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的芯片供應(yīng)商。公司成立后發(fā)展迅速，獲得源自美國(guó)硅谷的一線雙幣投資機(jī)構(gòu)等多家知名機(jī)構(gòu)投資，也獲得了南京區(qū)級(jí)、市級(jí)和省級(jí)的多項(xiàng)榮譽(yù)及多項(xiàng)政府資金獎(jiǎng)勵(lì)。在南京、西安、上海、深圳均設(shè)立研發(fā)中心。
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