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崗位職責(zé)： 1.負(fù)責(zé)新工藝、新產(chǎn)品的mask frame layout 、GDS數(shù)據(jù)處理工作； 2.負(fù)責(zé)新工藝、新產(chǎn)品的Tooling form、Jobdeck view、release等mask 數(shù)據(jù)處理服務(wù)； 3.負(fù)責(zé)與光刻工藝、TD PIE 工程師確認(rèn)工藝bias table, 使用版圖工具完成掩膜板相關(guān)的版圖設(shè)計(jì)； 4.負(fù)責(zé)使用EDA工具完成版圖數(shù)據(jù)的檢查； 5.負(fù)責(zé)編制mask STF及 Mask flow，為生產(chǎn)提供掩膜板相關(guān)的技術(shù)文件； 6.協(xié)助其他部門(mén)完成項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)相關(guān)工作； 7.對(duì)PDK相關(guān)文件及文檔進(jìn)行撰寫(xiě)； 8.對(duì)接客戶(hù)，并配合設(shè)計(jì)公司完成相關(guān)的工作； 9.對(duì)已有的PDK&SPICE MODEL進(jìn)行優(yōu)化。 任職要求： 1. 集成電路、微電子學(xué)相關(guān)專(zhuān)業(yè)，本科及以上學(xué)歷； 2.具有成熟fab 版圖制造及tapeout 流程和經(jīng)驗(yàn)； 3.一年以上12寸fab tape out 經(jīng)驗(yàn)，了解 GDS layer ; 4.精通logic operation, sizing etc 5.熟悉各項(xiàng)EDA tool操作方式，熟悉半導(dǎo)體版圖及設(shè)計(jì)規(guī)則； 6.英語(yǔ)四級(jí)，較強(qiáng)的責(zé)任心，優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力； 7.分析及解決問(wèn)題能力，較強(qiáng)的執(zhí)行力，擅長(zhǎng)溝通協(xié)調(diào)。