職位描述
面銷(xiāo)/陌拜 電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)公司封裝相關(guān)業(yè)務(wù)的拓展與客戶(hù)維護(hù)
2. 研究GaN氮化鎵以及Sic碳化硅功率元器件的技術(shù)發(fā)展和市場(chǎng)需求。
3. 定期匯報(bào)業(yè)務(wù)進(jìn)展情況，完成銷(xiāo)售目標(biāo)
崗位要求：
1. 熟悉半導(dǎo)體行業(yè)，有封裝相關(guān)業(yè)務(wù)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
2. 了解GaN氮化鎵以及Sic碳化硅功率元器件市場(chǎng)
3. 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神
工作區(qū)域：北京/廈門(mén)/蘇州/山東
工作地點(diǎn)
濰坊寒亭區(qū)山東濱海集成電路產(chǎn)業(yè)園S5棟一層
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