職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. 通過故障處理、維護保養(yǎng)等，保證所屬設(shè)備的正常運轉(zhuǎn)，滿足生產(chǎn)需求；
2. 維護所屬設(shè)備穩(wěn)定性，減少工藝缺陷，提高成品率；
3. 與工藝工程師合作解決IMP設(shè)備及其他部門相關(guān)生產(chǎn)中遇到的問題；
4. 做好工藝設(shè)備的選型、安裝調(diào)試，按時移交，滿足產(chǎn)能需求；
5. 通過改善設(shè)備性能，持續(xù)提高生產(chǎn)效率；
6. 編寫各種設(shè)備相關(guān)作業(yè)指導(dǎo)書，并制訂培訓(xùn)計劃，完成制造部人員培訓(xùn)，提高制造部作業(yè)水平；
7.完成上級指派的其他任務(wù)。
任職要求：
1.本科及以上學(xué)歷，電子/電機/機械等理工相關(guān)專業(yè)；
2. 熟悉12英寸晶圓廠IMP/RTP相關(guān)設(shè)備；
3. 具有良好的分析、解決問題的能力及數(shù)據(jù)處理能力；
4.具有較好的英語能力；
5.具有較強的承壓能力和溝通能力；
6.3年以上IMP/RTP 設(shè)備經(jīng)驗。
獎金績效
五險一金、年終獎金、績效獎金、帶薪年假、餐費補貼、提供住宿
工作地點
城陽區(qū)物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司
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物元半導(dǎo)體技術(shù)(青島)有限公司物元以晶圓級先進封裝技術(shù)為平臺，研發(fā)并推廣一系列2.5D、3D集成產(chǎn)品與技術(shù)方案。公司已開發(fā)晶圓對晶圓（WoW）、芯片對晶圓(CoW)、小芯粒（Chiplet）異構(gòu)集成等中道工藝技術(shù)，可為客戶提供算力、存儲、定制化等相關(guān)芯片產(chǎn)品及技術(shù)服務(wù)。企業(yè)愿景：成為全球領(lǐng)先的3D集成制造產(chǎn)品與技術(shù)服務(wù)提供商。
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