職位描述
IT服務工業(yè)自動化
1.負責EAP及相關自動化系統(tǒng)的需求調研、方案設計、測試上線、系統(tǒng)維護及新Type的開發(fā)； 與MES系統(tǒng)配合實現(xiàn)數(shù)據(jù)自動化采集；
2.負責RMS需求收集及Recipe Body解析，根據(jù)需求提供自動化集成解決方案；
3.負責EAP、RMS等系統(tǒng)的日常問題處理、記錄分析并尋求改善；
4.負責自動化相關系統(tǒng)日常運行狀況監(jiān)控，保證系統(tǒng)穩(wěn)定運行；
5.與公司內部其他部門及外部合作伙伴建立有效的溝通橋梁，推動自動化項目的順利進行與高質量交付。
崗位要求：
1. 本科及以上學歷，計算機科學、電氣工程、自動化控制或相關專業(yè)；
2. 至少2年自動化領域的系統(tǒng)管理經(jīng)驗；
3. 熟悉半導體自動化SECS/GEM協(xié)議， 精通SEMI-E4\E5\E37\E87等半導體標準；
4. 熟悉設備自動化相關運作原理、系統(tǒng)需求、開發(fā)、運維、管理等；
5. 熟悉EAP主要模型及Scenario，并有Fab實際測機及系統(tǒng)上線經(jīng)驗；
6. 熟悉EAP與其他CIM系統(tǒng)交互流程，了解Tibco RV消息收發(fā)原理；
7. 熟悉機臺Recipe管理原理與方法, 有Recipe Body解析和Spec管理經(jīng)驗；
8. 熟練掌握C#開發(fā)語言；熟悉Oracle數(shù)據(jù)庫工具，300Works系統(tǒng)；
9. 具備強大的問題分析與解決能力。
工作地點
城陽區(qū)物元半導體技術(青島)有限公司
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物元半導體技術(青島)有限公司物元以晶圓級先進封裝技術為平臺，研發(fā)并推廣一系列2.5D、3D集成產(chǎn)品與技術方案。公司已開發(fā)晶圓對晶圓（WoW）、芯片對晶圓(CoW)、小芯粒（Chiplet）異構集成等中道工藝技術，可為客戶提供算力、存儲、定制化等相關芯片產(chǎn)品及技術服務。企業(yè)愿景：成為全球領先的3D集成制造產(chǎn)品與技術服務提供商。
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