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1.負(fù)責(zé)產(chǎn)品工藝文件的編制、完善及變更； 2.根據(jù)生產(chǎn)工藝流程的需要,設(shè)計(jì)有效的工藝設(shè)備,安裝調(diào)試正常； 3.工藝工程師負(fù)責(zé)主導(dǎo)車(chē)間的工藝設(shè)備驗(yàn)證,維持工藝設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn),并根據(jù)生產(chǎn)過(guò)程中的具體情況,改進(jìn)工藝設(shè)備,提升生產(chǎn)效率； 4.負(fù)責(zé)售后異常問(wèn)題分析、定位及處理； 5.負(fù)責(zé)工藝優(yōu)化及工藝攻關(guān)，根據(jù)直通率、異常問(wèn)題、效率問(wèn)題等提出優(yōu)化措施或?qū)ｍ?xiàng)改進(jìn)計(jì)劃，提升良率; 6.組織制定新物料、新工藝及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證方案，整理分析驗(yàn)證數(shù)據(jù)，行程數(shù)據(jù)報(bào)告； 1.工藝工程師參與車(chē)間項(xiàng)目或者公司項(xiàng)目的建設(shè)與實(shí)施,協(xié)助項(xiàng)目負(fù)責(zé)人完成項(xiàng)目； 2.根據(jù)公司的要求,結(jié)合生產(chǎn)的工序流轉(zhuǎn)、物料流轉(zhuǎn),合理設(shè)計(jì)公司、車(chē)間的工藝平面布置圖,合理優(yōu)化生產(chǎn)布局,并負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)線進(jìn)行排布； 工藝培訓(xùn)和考核 1.制定材料消耗定額,測(cè)定產(chǎn)品生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)，對(duì)車(chē)間所有產(chǎn)品的制成數(shù)據(jù)、標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)數(shù)據(jù)進(jìn)行整理，系統(tǒng)輸入、數(shù)據(jù)更新； 2.負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)員工進(jìn)行工藝流程、工藝操作的培訓(xùn)和指導(dǎo),使員工能夠熟練掌握產(chǎn)品生產(chǎn)工藝及相關(guān)的工藝設(shè)備操作。生產(chǎn)過(guò)程中遇到的工藝問(wèn)題,由工藝工程師負(fù)責(zé)解決并指導(dǎo)生產(chǎn)員工進(jìn)行操作； 部門(mén)配合協(xié)調(diào)工作 1.配合其他部門(mén)的工作； 完成上級(jí)領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。 崗位要求： 1、理工科相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷； 2、8年及以上半導(dǎo)體工藝工程師相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 3、熟悉半導(dǎo)體的各種封裝工藝，如傳統(tǒng)打線&FC封裝，WLCSP晶圓級(jí)封裝等； 4、 精通多站別封裝工藝，能定義工藝要求，如die/wire bond、wafer saw、bumping等 5、 能解決/優(yōu)化工藝問(wèn)題，提高工藝窗口； 6、 有電源芯片封裝經(jīng)歷為佳； 7、 具備SPC、FMEA、DOE等相關(guān)知識(shí)，較好的英文讀寫(xiě)能力（能使用英文進(jìn)行郵件溝通）。 8、 了解封裝材料特性，如compound/glue/LF/solder ball等；