職位描述
蝕刻工藝干刻
崗位職責:
1、刻蝕工藝過程管理，包括Recipe運行及維護、新建及SPC管控；
2、工藝執(zhí)行管理，包括人員管理及過程執(zhí)行情況點檢；
3、工藝過程異常處理，包括MRB/CAR/8D的分析及撰寫；
4、成本管理，包括輔料成本管理及工藝降本；
5、新工藝的開發(fā)建立及驗證；
6、新機的啟機驗證工作；
7、其它緊急事項
任職要求:
本科及以上學歷
2年及以上刻蝕工作經(jīng)驗或FAB廠工作經(jīng)驗
英語熟練
工作地點
西青區(qū)天津中環(huán)半導體股份有限公司
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職位發(fā)布者
于麗筠/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
TCL環(huán)鑫半導體(天津)有限公司TCL環(huán)鑫半導體成立于2008年6月（前身上市公司中環(huán)半導體股份有限公司分公司），注冊資本13億元（TCL微芯+TCL中環(huán)），總部位于天津，下設(shè)江蘇子公司，形成覆蓋半導體芯片研發(fā)、制造、封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈布局。公司聚焦功率半導體領(lǐng)域，是國內(nèi)少數(shù)具備6英寸芯片全產(chǎn)品平臺能力的企業(yè)，首創(chuàng)綠色印刷工藝位居國內(nèi)中低端整流器件TOP3，肖特基芯片市占率15%穩(wěn)居行業(yè)前三，并加速碳化硅基高端器件研發(fā)。依托50余年技術(shù)沉淀，擁有近200項專利，獲評國家高新技術(shù)企業(yè)、專精特新“小巨人”，產(chǎn)品廣泛應用于新能源、汽車電子等領(lǐng)域，服務多家國內(nèi)外500強企業(yè)。母公司天津基地專注功率半導體（Si基/SiC基,SBD/TMBS/FRD/MOSFET/IGBT）及5寸芯片（GPP/FR/TVS）研發(fā)制造，年產(chǎn)能達6英寸晶圓60萬片、5寸芯片500萬片；子公司江蘇基地深耕光伏旁路二極管模組封裝與功率器件測試，為新能源產(chǎn)業(yè)提供高可靠性解決方案。公司以技術(shù)驅(qū)動為核心，為員工提供行業(yè)頂尖培訓、跨領(lǐng)域項目實踐、全球化晉升通道及股權(quán)激勵等多元福利，宜興工廠為外地員工提供住宿保障。誠邀技術(shù)研發(fā)、工藝/設(shè)備工程師等人才加入，共筑半導體國產(chǎn)化標桿，引領(lǐng)“芯”時代變革！
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