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崗位職責(zé)： 1. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品的電路設(shè)計(jì)與PCB開發(fā)以及硬件調(diào)試。 2. 選型核心元器件，確保性能與成本平衡。 3. 設(shè)計(jì)電源管理、信號(hào)處理等模塊，保障硬件可靠性。 4. 參與EMC測(cè)試，解決電磁兼容性問題。 5. 主導(dǎo)推進(jìn)外協(xié)結(jié)構(gòu)廠家完成硬件產(chǎn)品外殼設(shè)計(jì)或選擇合適的產(chǎn)品外殼。 6. 支持生產(chǎn)部門完成硬件量產(chǎn)導(dǎo)入。 7. 協(xié)助產(chǎn)品經(jīng)理進(jìn)行硬件可行性分析，協(xié)助嵌入式軟件工程師對(duì)設(shè)備進(jìn)行調(diào)試和問題排查。 8. 研究行業(yè)新技術(shù)（如前沿通訊技術(shù)、傳感器融合等）。 9. 維護(hù)硬件設(shè)計(jì)規(guī)范與BOM清單。 10. 完成公司領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。 任職要求： 1. 985/211本科及以上學(xué)歷，電子工程、通信工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)硬件等相關(guān)專業(yè)背景； 2. 5年以上嵌入式開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，獨(dú)立完成過至少5個(gè)完整項(xiàng)目（從需求到量產(chǎn)），有消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先； 3. 電路設(shè)計(jì)能力：精通模擬/數(shù)字電路設(shè)計(jì)，掌握原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout、元器件選型及電路仿真，熟悉電源管理、信號(hào)調(diào)理及接口電路（UART/I2C/SPI等）； 4. 熟悉無線通信模塊（Wi-Fi/BLE/LoRa/4G）和傳感器原理技術(shù)； 5. 至少熟練使用一種EDA工具，具備4層及以上高速PCB設(shè)計(jì)能力，掌握EMC/EMI、阻抗控制及熱設(shè)計(jì)； 6. 熟練使用示波器、邏輯分析儀等工具進(jìn)行硬件調(diào)試，能解決信號(hào)完整性、功耗異常及EMC問題； 7. 具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、系統(tǒng)性問題分析能力，能撰寫規(guī)范的技術(shù)文檔（設(shè)計(jì)規(guī)范、測(cè)試報(bào)告等）； 8. 能熟練閱讀英文芯片手冊(cè)及技術(shù)文檔； 9. 有專利或技術(shù)論文發(fā)表記錄者優(yōu)先； 10. 了解高速公路機(jī)電設(shè)計(jì)規(guī)范/標(biāo)準(zhǔn)，有智慧高速硬件產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；