崗位內(nèi)容:
1. 設(shè)計、開發(fā)和維護嵌入式硬件系統(tǒng),包括電路板設(shè)計、原型制作和測量測試。
2. 根據(jù)項目需求編寫嵌入式軟件程序,并對其進行調(diào)試和優(yōu)化。
3. 配合團隊完成產(chǎn)品的開發(fā)計劃和技術(shù)難題的解決。
任職要求:
1. ??萍耙陨蠈W(xué)歷,電子工程、計算機科學(xué)等相關(guān)專業(yè)背景。
2. 熟悉嵌入式系統(tǒng)設(shè)計流程,具備電路設(shè)計、FPGA開發(fā)經(jīng)驗。
3. 熟練掌握C/C++等嵌入式編程語言,能夠進行底層驅(qū)動開發(fā)和移植。
4. 具備較強的溝通協(xié)作能力和團隊合作精神,有扎實的解決問題能力和自主學(xué)習(xí)意識。
崗位職責(zé):
一、?核心開發(fā)職責(zé)?
?嵌入式軟件開發(fā)與維護?
負(fù)責(zé)單片機(如STM32、ARM Cortex-M系列)的驅(qū)動開發(fā)、協(xié)議棧實現(xiàn)及系統(tǒng)調(diào)試,優(yōu)化通信接口(SPI/I2C/CAN等)性能?
使用C/C++或Lua語言進行代碼編寫,維護現(xiàn)有項目代碼并開發(fā)新功能模塊?
?硬件協(xié)作與調(diào)試?
與硬件工程師協(xié)同完成電路原理圖分析,解決軟硬件兼容性問題,主導(dǎo)硬件接口協(xié)議的制定與驗證?
使用示波器、邏輯分析儀等工具進行硬件調(diào)試,優(yōu)化系統(tǒng)穩(wěn)定性和功耗表現(xiàn)?
二、?系統(tǒng)設(shè)計與測試?
?系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計?
參與嵌入式系統(tǒng)(工業(yè)控制器)的架構(gòu)設(shè)計,遵循AutoSAR、MISRA等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)?
根據(jù)產(chǎn)品需求完成軟件模塊劃分、RTOS(如FreeRTOS、RT-Thread)移植及多任務(wù)調(diào)度實現(xiàn)?
?測試與驗證?
編寫測試用例,完成軟硬件聯(lián)調(diào)及功能驗證,確保符合EMC、UL/IEC等安全認(rèn)證要求?
主導(dǎo)新產(chǎn)品開發(fā)驗證,評估性能指標(biāo)(如響應(yīng)速度、故障率)并提出優(yōu)化方案?
三、?文檔與協(xié)作管理?
?技術(shù)文檔編寫?
編寫開發(fā)文檔(如接口協(xié)議、設(shè)計說明書)、測試報告及用戶手冊,支持團隊協(xié)作與知識沉淀?
?跨部門協(xié)作?
與項目經(jīng)理、測試工程師及后端開發(fā)團隊對接,推動項目進度并解決技術(shù)難題?
參與技術(shù)方案評審,提供嵌入式側(cè)的技術(shù)支持與標(biāo)準(zhǔn)化建議?
四、?專項能力要求?
?算法與物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)?
實現(xiàn)控制算法(如電機PID調(diào)速、低功耗策略),支持物聯(lián)網(wǎng)模塊(如移遠(yuǎn)BC20)的數(shù)據(jù)通信與云端交互?
?行業(yè)知識應(yīng)用?
汽車電子領(lǐng)域需熟悉ECU、BCM等控制單元開發(fā)流程及工具鏈?3
工業(yè)自動化領(lǐng)域需掌握Modbus、PLC通信等協(xié)議?