職位描述
軍工芯片電子/半導(dǎo)體/集成電路電子設(shè)備制造
1. 帶領(lǐng)銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)完成銷(xiāo)售任務(wù)及回款任務(wù)。
2. 管理銷(xiāo)售團(tuán)隊(duì)的內(nèi)部運(yùn)營(yíng)，制定具有可執(zhí)行性的銷(xiāo)售部運(yùn)營(yíng)管理?xiàng)l例、規(guī)章及流程。
3. 建立健全各項(xiàng)銷(xiāo)售管理報(bào)表系統(tǒng)，并保持其運(yùn)作的穩(wěn)定性和持續(xù)性。
4. 開(kāi)拓銷(xiāo)售渠道，負(fù)責(zé)戰(zhàn)略客戶(hù)，核心客戶(hù)的拓展。
5. 對(duì)芯片傳感器封裝市場(chǎng)拓展有豐富經(jīng)驗(yàn)。
6. 對(duì)芯片傳感器封裝市場(chǎng)有一定的客戶(hù)積累。
任職要求：
1、大專(zhuān)統(tǒng)招及以上學(xué)歷，一年以上電子/半導(dǎo)體/集成電路行業(yè)銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)，有相關(guān)客戶(hù)資源者優(yōu)先錄用。
2、能獨(dú)立開(kāi)發(fā)及維護(hù)客戶(hù)。
3、具備市場(chǎng)分析及判斷能力，良好的客戶(hù)服務(wù)意識(shí)及溝通能力。
4、吃苦耐勞、開(kāi)朗、有責(zé)任心及團(tuán)隊(duì)意識(shí)，能承受工作壓力
5、男女不限，年齡要求35歲以?xún)?nèi)。
工作地點(diǎn)
新吳區(qū)萬(wàn)達(dá)廣場(chǎng)(無(wú)錫新吳店)
相似職位
無(wú)錫 - 新吳
華潤(rùn)微電子有限公司- 芯片銷(xiāo)售工程師（無(wú)錫）8000-16000元
無(wú)錫 - 新吳
山東盛芯電子科技有限公司 - 銷(xiāo)售經(jīng)理1-2萬(wàn)
無(wú)錫 - 新吳
北京華林嘉業(yè)科技有限公司 - 芯片銷(xiāo)售工程師8000-16000元·14薪
無(wú)錫 - 新吳
中微掩模 - 銷(xiāo)售經(jīng)理8000-16000元
無(wú)錫 - 新吳
無(wú)錫市同芯恒通科技有限公司 - 銷(xiāo)售代表8000-13000元
無(wú)錫 - 新吳
遼寧拓邦鴻基半導(dǎo)體材料股份有限公司
熱門(mén)公司推薦
- 霸王茶姬招聘
- 肯德基招聘
- 順豐招聘
- 美團(tuán)招聘
- 京東招聘
- 餓了么招聘
- 比亞迪招聘
- 中國(guó)一汽招聘
- 北京汽車(chē)招聘
- 蔚來(lái)招聘
- 東風(fēng)汽車(chē)招聘
- 長(zhǎng)城汽車(chē)招聘
- 奇瑞汽車(chē)招聘
- 理想汽車(chē)招聘
- 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)招聘
- 天江藥業(yè)招聘
- 藍(lán)月亮招聘
- 安踏招聘
- TCL招聘
- 海信招聘
- 聯(lián)想招聘
- ?？低曊衅?/a>
- 寧德時(shí)代招聘
- 中興招聘
- 新松招聘
- 京東方招聘
- 申通招聘
- 圓通招聘
- 中通招聘
- 百世物流招聘
- 德邦物流招聘
- 麥當(dāng)勞招聘
- 星巴克招聘
- 海底撈招聘
- 蜜雪冰城招聘
- 瑞幸招聘
- 雀巢招聘
- 騰訊招聘
- 百度招聘
- 快手招聘
- 字節(jié)跳動(dòng)招聘
- 新華網(wǎng)招聘
- 小米招聘
- 招商銀行招聘
- 中信銀行招聘
- 北京銀行招聘
- 興業(yè)銀行招聘
- 交通銀行招聘
- 建發(fā)集團(tuán)招聘
- 中國(guó)移動(dòng)招聘
- 中國(guó)聯(lián)通招聘
- 中國(guó)電信招聘
- 中糧集團(tuán)招聘
- 國(guó)藥控股招聘
- 中廣核招聘
- 中國(guó)船舶招聘
- 強(qiáng)生中國(guó)招聘
- 匯豐中國(guó)招聘
- 宜家招聘
- 立邦中國(guó)招聘
- 伊利招聘
- 青島啤酒招聘
- 京港地鐵招聘
- 寶馬招聘
- 小鵬汽車(chē)招聘
- 華為招聘
- 特斯拉招聘
- 吉利招聘
- 奔馳招聘
- 海爾招聘
- 美的招聘
- 京東方招聘
- 施耐德電氣招聘
- 德邦物流招聘
職位發(fā)布者
余先生/HR
今日活躍立即溝通
山東盛芯電子科技有限公司
山東盛芯電子科技有限公司，坐落于美麗的泉城濟(jì)南，從事封裝原型開(kāi)發(fā)、工程樣品封裝、MEMS傳感器封裝、集成電路封裝等業(yè)務(wù)。山東盛芯電子科技有限公司，是一家專(zhuān)注于集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試及MEMS傳感器產(chǎn)品封裝測(cè)試的高新技術(shù)企業(yè)。公司核心業(yè)務(wù)包括IC封裝測(cè)試、MEMS傳感器封裝測(cè)試、工程樣品處理和封裝原型開(kāi)發(fā)。公司以專(zhuān)業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，致力于先進(jìn)封裝工藝的研發(fā)和生產(chǎn)定制化解決方案，以此滿(mǎn)足中、小批量封裝市場(chǎng)與日俱增的應(yīng)用需求，服務(wù)對(duì)象包括晶圓廠(chǎng)、集成電路設(shè)計(jì)公司、產(chǎn)品方案集成商、科研院所/高校以及行業(yè)應(yīng)用客戶(hù)。我們將以靈活、創(chuàng)新的解決方案，發(fā)現(xiàn)、應(yīng)對(duì)并解決物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)中產(chǎn)品封裝形式靈活多樣所帶來(lái)的挑戰(zhàn):以我們快捷的服務(wù)，為客戶(hù)降低運(yùn)營(yíng)成本。
公司主頁(yè)