職責(zé)描述:
1)負(fù)責(zé)芯片的設(shè)計(jì)和工藝開(kāi)發(fā);
2)負(fù)責(zé)解決開(kāi)發(fā)過(guò)程中的重大技術(shù)問(wèn)題;
3)負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)新工藝或新技術(shù)提高芯片性能、良率,降低成本;
4)負(fù)責(zé)新技術(shù)、新工藝、新材料應(yīng)用于產(chǎn)品中,編寫(xiě)新技術(shù)文檔;
5)負(fù)責(zé)專(zhuān)利、論文申請(qǐng),配合相關(guān)部門(mén)完成項(xiàng)目申報(bào)材料編寫(xiě)。
崗位任職條件:
1)半導(dǎo)體/物理/電子等相關(guān)專(zhuān)業(yè)研究生以上學(xué)歷;
2)具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和邏輯思維能力,自信樂(lè)觀,積極向上;
3)具有較強(qiáng)的責(zé)任心和團(tuán)隊(duì)合作能力;
4)三年以上同行業(yè)的相關(guān)崗位工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮。
工資待遇:月薪8K~50K。
福利待遇:
1、繳納五險(xiǎn)一金。
2、公司為域外員工提供免費(fèi)住宿:內(nèi)設(shè)桌椅、獨(dú)立衛(wèi)生間;配置:空調(diào)、熱水器3、公司內(nèi)有食堂提供免費(fèi)餐食;
4、端午節(jié)、中秋節(jié)、春節(jié)等重要節(jié)日發(fā)放節(jié)日福利。
5、公司定期組織團(tuán)建游玩活動(dòng);
6、公司有上市規(guī)劃,并將引入股權(quán)激勵(lì)機(jī)制,以讓對(duì)公司有貢獻(xiàn)或核心骨干員工分享到公司增值的成果。
其他說(shuō)明:
1、可視頻面試。
2、新公司晉升機(jī)會(huì)多。