職位描述
FC制程電子/半導(dǎo)體/集成電路
1. 主要負(fù)責(zé)MES&Label系統(tǒng)建立
2. 包裝規(guī)范建立，及包材評(píng)估
3. 拆并批，重工流程安排
4. 工程品包裝需求安排
5. 包裝站異常處理
任職要求：
1.邏輯思路清晰，較好的溝通協(xié)調(diào)能力；
2.對(duì)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)和行銷崗位有基本的概念；
3.較好的學(xué)習(xí)能力、應(yīng)變能力和職業(yè)操守。
福利待遇：
1.五天八小時(shí)工作制
2.入職開(kāi)始繳交五險(xiǎn)一金及商業(yè)保險(xiǎn)，保障員工醫(yī)療福利
3.提供優(yōu)于國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的帶薪年休假
4.端午節(jié)、中秋季、員工生日發(fā)放購(gòu)物禮券
5.每年提供員工旅游經(jīng)費(fèi)
6.免費(fèi)提供工作餐和班車
7.四人間宿舍配有空調(diào)、洗衣機(jī)、獨(dú)立衛(wèi)浴
8.豐厚的年終獎(jiǎng)金
工作地點(diǎn)
蘇州工業(yè)園區(qū)頎中科技
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日月新半導(dǎo)體
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頎中科技股份頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，形成了以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。
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