雇員點評標簽
職位描述
包裝設計包裝測試
崗位職責:
1、客戶文件審查
2、定義產(chǎn)品包裝和標簽規(guī)范
3、包裝材料質(zhì)量管控，PBOM維護
4、根據(jù)客戶要求（包括UAT）生成系統(tǒng)自動解決方案的標簽、裝箱單和包裝要求
5、負責包裝材料工程批
任職要求:
1、掌握半導體測試基礎(chǔ)知識，做事細心，有良好的分析和異常處理能力
2、抗壓能力強
工作地點
蘇州昆山市日月新半導體(昆山)有限公司
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職位發(fā)布者
孫平/昆山公司招聘專員
剛剛活躍立即溝通
日月新半導體日月新集團總部位于江蘇蘇州，隸屬于智路資本,前身為全球最大的半導體封測企業(yè)日月光集團的全資子公司,始于1984年，自成立以來即致力于為半導體企業(yè)提供前段工程測試、晶圓針測以及后段之半導體封裝、成品測試的專業(yè)一元化服務。日月新集團營運據(jù)點分別位于中國上海、山東威海、江蘇蘇州、江蘇昆山，員工人數(shù)超過一萬人，建筑面積達45萬平方米，產(chǎn)品廣泛應用于移動技術(shù)、汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。日月新員工始終秉持“守正務實，久久為功，持誠求新，生生不息”的理念，立足中國，放眼全球，以提供精益求精的半導體封測服務，持續(xù)提升與豐富人類生活的水平為愿景，共同打造一個重視品質(zhì)、研發(fā)、技術(shù)、人才培育、員工溝通、員工健康的“百年老鋪”。
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