工作職責:
1. 新產(chǎn)品試做,各站點參數(shù)定義,系統(tǒng)維護,Qual run report撰寫
2. 量產(chǎn)品參數(shù)優(yōu)化,異常原因分析,異常改善及預(yù)防,異常報告的撰寫
3. 新制程,新機臺,新材料驗證及報告撰寫
4. 良率分析,專案主導(dǎo)工作,系統(tǒng)化需求評估及導(dǎo)入
任職要求:
1.有半導(dǎo)體封裝經(jīng)驗,F(xiàn)CLGA/FCQFN封裝經(jīng)驗優(yōu)先
2. 有Die bond,Wire bond,wedge bond,mold,F(xiàn)orming等站點制程或設(shè)備經(jīng)驗優(yōu)先,有T molding經(jīng)驗優(yōu)先
3. 可獨立進行新產(chǎn)品評估,風險評估,以及改善方案的制定
4. 有驗證方案的制定、實施以及匯報能力
5. 有自動化評估和導(dǎo)入經(jīng)驗,或管理經(jīng)驗優(yōu)先
福利待遇:
1.五天八小時工作制
2.入職開始繳交五險一金及商業(yè)保險,保障員工醫(yī)療福利
3.提供優(yōu)于國家標準的帶薪年休假
4.端午節(jié)、中秋季、員工生日發(fā)放購物禮券
5.每年提供員工旅游經(jīng)費
6.免費提供工作餐和班車
7.四人間宿舍配有空調(diào)、洗衣機、獨立衛(wèi)浴
8.豐厚的年終獎金
職位福利:周末雙休、五險一金、績效獎金、帶薪年假、補充醫(yī)療保險、免費班車、節(jié)日福利、員工旅游