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崗位職責 負責公司產品的嵌入式硬件設計，包括器件選型、原理設計、PCB Layout以及小樣的組裝和驗證、小批次量產相關指導文件的編制等工作；負責撰寫硬件設計文檔，配合結構工程師進行涉電相關的結構優(yōu)化；根據(jù)項目進度，制作原型并測試，確保產品按時完成，負責電子研發(fā)實驗室的日常維護管理； 負責與其他部門的溝通，確保硬件電路符合功能設計和EMC/EMI要求，遵循醫(yī)療器械相關行業(yè)標準；協(xié)同結構、軟件等其他部門，針對產品方案進行前期預研、以及快速論證等工作。 任職要求愿意在醫(yī)療器械行業(yè)深耕發(fā)展的，對嵌入式電子研發(fā)有濃厚的興趣；2年以上電子行業(yè)硬件設計經驗，有一定的實踐經驗和專業(yè)技能，應屆生在校期間有過具體的項目實踐或者獲得過省級以上專業(yè)競賽獎項的也可；熟悉各種電子元器件，有扎實的模電數(shù)電理論基礎，對整個線路板布局有深入的了解，有較強的動手能力，能獨立設計性能穩(wěn)定可靠的電路；熟練掌握至少一種電路設計軟件，如Altium Designer、PADS、嘉立創(chuàng)EDA等，具備基本的SolidWorks繪圖功底等，掌握至少一種電路仿真軟件，如NI Multisim等；熟悉各類測試儀器，如信號發(fā)生器、示波器、頻譜分析儀等，能夠對電路進行EMI/EMC調優(yōu)；熟練使用過三個以上品牌的MCU，包括STM32、ESP32等，熟練掌握運放電路的運用，善于處理微弱電信號，了解電化學系統(tǒng)基本實現(xiàn)原理可優(yōu)先考慮。