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崗位職責(zé): 1. 設(shè)備&零部件研發(fā)：負(fù)責(zé)半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)，涉及領(lǐng)域涵蓋軟硬件、結(jié)構(gòu)件，材料等開(kāi)發(fā)； 2. 技術(shù)支持：對(duì)產(chǎn)品運(yùn)行過(guò)程中出現(xiàn)的技術(shù)問(wèn)題進(jìn)行分析和解決 3.參與落實(shí)下一代設(shè)備的持續(xù)改進(jìn)和升級(jí)計(jì)劃。 4. 負(fù)責(zé)研發(fā)半導(dǎo)體精密裝備，設(shè)計(jì)各個(gè)子系統(tǒng)模塊內(nèi)容，探索器件、結(jié)構(gòu)、材料等底層極限； 5. 整機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、優(yōu)化、測(cè)試端到端負(fù)責(zé)，多維度CIP，交付高性能量產(chǎn)產(chǎn)品； 任職要求： 1. 具備良好的問(wèn)題解決能力，能夠獨(dú)立處理和解決技術(shù)難題； 2. 優(yōu)秀的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力，能夠與客戶和團(tuán)隊(duì)成員有效溝通； 3. 具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和技術(shù)研究能力； 4. 對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)有一定的了解；