崗位職責(zé):
1、洞察業(yè)界設(shè)備技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀,協(xié)助設(shè)備專家進(jìn)行微納制造設(shè)備技術(shù)規(guī)劃與提前儲(chǔ)備關(guān)鍵設(shè)備技術(shù)。
2、負(fù)責(zé)背金 Module相關(guān)微納制造設(shè)備導(dǎo)入與運(yùn)維,包括設(shè)備調(diào)研、選型申購(gòu)、設(shè)備運(yùn)維、人員培訓(xùn)等。
3、負(fù)責(zé)設(shè)備復(fù)雜技術(shù)問題攻關(guān),進(jìn)行設(shè)備改造優(yōu)化、2nd Source替代等,提升設(shè)備效率與穩(wěn)定性。
4、負(fù)責(zé)設(shè)備異常解決、設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)化、良率提升、成本降低等相關(guān)工作。
5、良好的半導(dǎo)體制造晶圓背金設(shè)備(研磨(Grinding),晶圓切割(Saw,Laser Grooving),激光背印(laser marking),芯片取置(pick & place)、晶背清洗、晶背退火等),或封測(cè)設(shè)備系統(tǒng)知識(shí);對(duì)磨劃、切割、背洗、退火設(shè)備有較強(qiáng)的解決問題和分析問題的能力;
6、良好的督導(dǎo)和教導(dǎo)技能;
7、良好的管理設(shè)備廠商的能力;
8、技術(shù)文檔編寫能力;
9、性格樂觀開朗,耐壓能力強(qiáng),有良好的溝通理解力。
崗位要求:
1、8年及以上半導(dǎo)體背金設(shè)備導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)或開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、統(tǒng)招本科(一本)及以上學(xué)歷,有大廠成功量產(chǎn)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
3、英語(yǔ)四級(jí)及以上。