職位描述
醫(yī)療設備研發(fā)二類醫(yī)療器械三類醫(yī)療器械有源醫(yī)療器械芯片研發(fā)電子研發(fā)硬件研發(fā)機械研發(fā)結構研發(fā)
1，產(chǎn)品級微流體芯片設計和微流體芯片卡盒設計;
2，微流控芯片產(chǎn)品的測試、加工、封裝工藝等關鍵技術研發(fā);
3，參與以微流控芯片為核心的基因測序產(chǎn)品與技術平臺的開發(fā);
4，以微流控芯片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)為目標，完成關鍵技術的優(yōu)化升級。
工作地點
開封蘭考縣河南理行合醫(yī)療科技有限公司
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