職位描述
材料工藝設(shè)計新品導入（NPI）工藝改良
（一）招聘崗位
崗位要求：
- 雙一流本科及以上學歷，年齡35周歲以下，材料、化學、物理、機械等相關(guān)專業(yè)，歡迎優(yōu)秀的應(yīng)屆畢業(yè)生；
- 熟悉實驗操作、實驗數(shù)據(jù)分析方法，英語讀寫能力良好；
- 要求性格開朗，具備良好的溝通能力、執(zhí)行力，有責任心及團隊合作精神。
- 負責工藝研究、試驗及改進的實施；
- 負責現(xiàn)場標準化作業(yè)流程的建立與完善；
- 負責制定技術(shù)、工藝文件和標準；
- 負責硅片加工成本改進方案的提出、實施；
- 協(xié)助領(lǐng)導對新技術(shù)、新工藝和新設(shè)備導入的方案提出。
- 公司內(nèi)部建立工程師任職資格評聘制度，年度根據(jù)任職等級調(diào)整有競爭力的薪酬等級；
- 公司中高層管理崗位采用內(nèi)部晉升制度。
- 一經(jīng)錄用，公司將提供有競爭力的薪酬福利待遇和廣闊的發(fā)展空間。
工作地點
衢州衢江區(qū)東港九路與中關(guān)村大道交叉口
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金瑞泓微電子(衢州)有限公司
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金瑞泓微電子(衢州)有限公司金瑞泓微電子（衢州）有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司是由我國少有的具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈集成電路企業(yè)—杭州立昂微電子股份有限公司（股票代碼：605358）投資建設(shè)的“立昂產(chǎn)業(yè)園”內(nèi)高技術(shù)企業(yè)，其中金瑞泓微電子（衢州）有限公司注冊資本25億元，從事集成電路用12英寸硅片業(yè)務(wù)；金瑞泓科技（衢州）有限公司注冊資本2.945億元，從事集成電路用8英寸硅片業(yè)務(wù)。金瑞泓以振興民族工業(yè)為己任，聯(lián)合浙大硅材料國家重點實驗室緊跟世界半導體前沿技術(shù)，致力于研發(fā)技術(shù)含量高、附加值高的8-12英寸集成電路用硅片產(chǎn)品，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)和5G、AI、人工智能等終端領(lǐng)域。金瑞泓是我國半導體硅材料行業(yè)的龍頭企業(yè)，是國內(nèi)最大的半導體硅片生產(chǎn)基地，連續(xù)數(shù)年位列“中國半導體材料十強企業(yè)”第一名，并相繼獲得“中國半導體支撐業(yè)最具影響力企業(yè)”、“國家創(chuàng)新型試點企業(yè)”、“國家技術(shù)發(fā)明二等獎”等榮譽。
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