崗位職責(zé):
1、負責(zé)芯片項目的全流程管理,包括需求分析、項目計劃、資源分配等;
2、與內(nèi)部團隊及外部合作伙伴保持良好的溝通,確保項目順利進行;
3、熟悉芯片開發(fā)流程和環(huán)節(jié),包括設(shè)計、封裝、測試等,確保項目按計劃完成;
4、監(jiān)控項目進度 ,協(xié)調(diào)解決項目中的問題,確保項目按時交付;
5、參與市場調(diào)研和客戶需求分析,為公司制定銷售策略提供支持。
崗位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子工程、通信工程或相關(guān)專業(yè)優(yōu)先;
2、具備3年以上芯片項目管理經(jīng)驗,有成功案例者優(yōu)先;
3、善于溝通,具有團隊合作精神,能夠承受工作壓力;
4、熟悉芯片開發(fā)流程和環(huán)節(jié),包括設(shè)計、封裝、測試等;
5、熟練使用辦公軟件,如Word、Excel等,具備一定的英語溝通能力。