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職責描述： （1）負責（激光器）產(chǎn)品研發(fā)前期相關(guān)工作，包括需求轉(zhuǎn)化、可行性分析和定義電氣規(guī)格； （2）負責模擬/數(shù)字電路設計及仿真，完成硬件設計，包括原理圖設計、PCB設計、器件選型及功能實現(xiàn)； （3）規(guī)范地編寫產(chǎn)品BOM，產(chǎn)品測試規(guī)格，設計文檔，完成相關(guān)產(chǎn)品圖紙的繪制、發(fā)放、歸檔工作； （4）對所負責產(chǎn)品進行迭代優(yōu)化、維護以及新技術(shù)的研究，協(xié)助完成產(chǎn)品生產(chǎn)導入及現(xiàn)場調(diào)試； （5）與跨專業(yè)團隊協(xié)作，在滿足技術(shù)、成本以及進度的約束下交付高質(zhì)量設計； 任職要求： （1）本科及以上學歷，碩士及以上優(yōu)先，通信、電子、計算機等相關(guān)專業(yè)，具有扎實的模擬電路、數(shù)字電路等專業(yè)背景知識； （2）熟練掌握： - 高速數(shù)字電路開發(fā)； - 模擬電路開發(fā); - 基于振鏡電機等特種電機的精密電流環(huán)硬件設計以及多環(huán)的伺服控制系統(tǒng)設計,有PID控制、自適應控制、現(xiàn)代控制、模式識別或閉環(huán)控制相關(guān)經(jīng)驗優(yōu)先； - 熟悉模擬電路開發(fā)，包括高帶寬、高動態(tài)范圍放大電路設計； - 混合信號板級設計； （3）熟練使用EDA設計軟件，具有完整的項目經(jīng)驗，熟悉硬件產(chǎn)品開發(fā)流程； （4）熟悉PCB生產(chǎn)工藝，有提升生產(chǎn)效率、可制造性及問題排查方面的實踐經(jīng)驗； （5）具有良好的文檔習慣、良好的英語讀寫能力，能閱讀大量英文文檔； （6）具有較強的責任心、主動性，能吃苦、肯鉆研以及良好的溝通能力； （7）有激光器研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先。 職位福利：五險一金、年底雙薪、績效獎金、年終分紅、股票期權(quán)、加班補助、交通補助、彈性工作 此崗位工作地點需短期在南京（2-3月），后長期在無錫