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11.根據(jù)產(chǎn)品需求制定軟硬件開發(fā)方案并對其方案進(jìn)行可行性評估； 2.負(fù)責(zé)硬件架構(gòu)設(shè)計，器件選型和驗(yàn)證，原理圖和PCB設(shè)計； 3.單板和整機(jī)調(diào)試，并輸出調(diào)試文檔、改進(jìn)方案及相關(guān)技術(shù)文檔； 4.制定老產(chǎn)品升級改造方案，以適應(yīng)市場需要； 5.對產(chǎn)品問題處理和修復(fù)，解決生產(chǎn)及市場反饋的硬件相關(guān)問題； 6.協(xié)助其他部門解決電子產(chǎn)品的有關(guān)問題； 7.完成組織目標(biāo)及上級交辦的其他工作； 任職要求： 1. 統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，計算機(jī)、電子、自動化相關(guān)專業(yè)， 5年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)； 2.精通硬件開發(fā)技能，熟悉ARM系統(tǒng)開發(fā)，掌握硬件相關(guān)專業(yè)知識和業(yè)務(wù)流程，有良好的開發(fā)習(xí)慣； 3.精通模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)，具有獨(dú)立設(shè)計產(chǎn)品的能力。如：AD/DA信號處理電路、驅(qū)動電路等單片機(jī)及外圍電路的設(shè)計； 4.有良好的英語閱讀能力，能夠閱讀英文器件資料、標(biāo)準(zhǔn)資料和行業(yè)信息； 5.有EMC、安規(guī)相關(guān)知識和問題處理經(jīng)驗(yàn)； 6.熟練使用常用電子儀器設(shè)備，如示波器、邏輯分析儀、信號發(fā)生器、網(wǎng)絡(luò)分析儀等； 7.熟練使用cadence allegro等EDA軟件，有過高速線路板設(shè)計經(jīng)驗(yàn)； 8.有良好溝通能力，具備團(tuán)隊合作精神。工作嚴(yán)謹(jǐn)細(xì)致，有責(zé)任心，善于思考，有獨(dú)立工作能力； 9.有FPGA開發(fā)經(jīng)驗(yàn)或工業(yè)產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。