崗位職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)、調(diào)試和測試,參與從總體方案到測試的完整研發(fā)流程,輸出原理圖、一致性設(shè)計(jì)/測試報(bào)告、硬件測試方案及報(bào)告;
2. 負(fù)責(zé)硬件BOM清單制作、配置手冊編寫、生產(chǎn)整機(jī)調(diào)測方案制定,獨(dú)立完成外購件選型及產(chǎn)品化設(shè)計(jì);
3. 解決硬件開發(fā)及調(diào)試過程中的技術(shù)問題;
4. 熟練使用Allegro等EDA工具進(jìn)行硬件設(shè)計(jì);
5. 熟練STM32F系列單片機(jī)開發(fā)(C語言編程),具備嵌入式系統(tǒng)開發(fā)能力;
6. 有軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)或完整產(chǎn)品項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
崗位要求:
1. 本科及以上學(xué)歷,電子信息、通信工程、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、電氣工程等相關(guān)專業(yè);
2. 3年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉嵌入式硬件開發(fā)流程;
3. 掌握項(xiàng)目過程管理知識(shí);具備電子電路EMC/EMI設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4. 良好的溝通能力與團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神;
5.較強(qiáng)的邏輯理解能力及英文技術(shù)文檔閱讀能力。