職位描述
嵌入式軟件開發(fā)C++C#JavaVxworksopenWrt電子/半導(dǎo)體/集成電路
工業(yè)設(shè)備控制軟件開發(fā)
獎(jiǎng)金績(jī)效
根據(jù)項(xiàng)目完成情況，實(shí)行項(xiàng)目結(jié)算制度
工作地點(diǎn)
廣東省佛山市南海區(qū)宜安科技園20座1樓
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程遠(yuǎn)貴/人事經(jīng)理
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季華恒一(佛山)半導(dǎo)體科技有限公司季華恒一（佛山）半導(dǎo)體科技公司專注于第三代半導(dǎo)體SiC電力電子器件專用裝備研制和工藝開發(fā)，研究方向有： 1. SiC大功率半導(dǎo)體裝備：如長(zhǎng)晶、外延、離子注入、高溫氧化、高溫激活設(shè)備； 2.泛半導(dǎo)體裝備：PECVD鍍膜、PVD鍍膜、銅互連設(shè)備、圖形化設(shè)備； 3.第三代半導(dǎo)體SiC材料技術(shù)：長(zhǎng)晶技術(shù)、外延技術(shù)、離子注入和高溫氧化、激活技術(shù)； 4.新型超高效太陽(yáng)電池技術(shù)：薄膜鈍化技術(shù)、新型電池結(jié)構(gòu)、疊層電池材料和器件?？蒲袌F(tuán)隊(duì)擁有20多年半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體裝備技術(shù)研發(fā)經(jīng)歷，取得了一系列代表國(guó)內(nèi)最高水平、接近國(guó)際先進(jìn)水平的研究成果。在半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域掌握多項(xiàng)核心關(guān)鍵技術(shù)，研究成果獲省部級(jí)科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)2次，在行業(yè)內(nèi)具有領(lǐng)先地位?，F(xiàn)誠(chéng)邀各界有識(shí)之士加盟。
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