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崗位職責(zé): 1、負責(zé)嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)，主要包括原理圖設(shè)計、硬件選型、硬件電路板PCB設(shè)計； 2、負責(zé)公司嵌入式單片機產(chǎn)品軟件的編寫與優(yōu)化。 2、負責(zé)制訂硬件測試方案，分析測試結(jié)果并解決具體技術(shù)問題; 3、配合機械工程師、軟件工程師完成產(chǎn)品設(shè)計及產(chǎn)品工程化可實現(xiàn); 4、負責(zé)設(shè)計產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝，指導(dǎo)培訓(xùn)生產(chǎn)、檢驗人員完成產(chǎn)品的批量化生產(chǎn)，解決生產(chǎn)轉(zhuǎn)化中出現(xiàn)的問題。 5、配合產(chǎn)品質(zhì)量體系認證、產(chǎn)品認證等相關(guān)工作。 6、負責(zé)硬件設(shè)計工作的專利撰寫； 7、完成領(lǐng)導(dǎo)安排的相關(guān)工作。 任職資格: 1、本科以上學(xué)歷，5年以上工作經(jīng)驗，電子類、機械、儀器類、自動化類等相關(guān)專業(yè); 2、熟練使用AD/Protel等PCB設(shè)計軟件，熟悉PCB設(shè)計規(guī)則，對DFM，DFT，DFA有深入認識; 3、熟練使用Keil C軟件進行嵌入式軟件編寫與優(yōu)化； 4、熟悉電氣安全、EMC電磁兼容相關(guān)測試; 5、熟練掌握數(shù)字電路和模擬電路知識，熟悉放大調(diào)理、A/D與D/A等常見電路，可獨立完成關(guān)鍵信號和區(qū)域仿真和分析以及阻抗仿真; 熟悉 PCB工藝設(shè)計要求和 PCB布線規(guī)則; 6、熟悉電子或有源醫(yī)療產(chǎn)品硬件開發(fā)流程，有相關(guān)產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計經(jīng)驗者優(yōu)先，組織或參與過系統(tǒng)性的電子類項目或產(chǎn)品的研發(fā)，電子類醫(yī)療器械相關(guān)研發(fā)經(jīng)驗，熟悉ISO13485、ISO9001及醫(yī)療行業(yè)相關(guān)標準優(yōu)先； 7、新產(chǎn)品生產(chǎn)工藝驗證，轉(zhuǎn)產(chǎn)有經(jīng)驗者優(yōu)先考慮