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1、工藝方案設(shè)計與規(guī)劃 根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計圖紙（如 PCB、BOM）制定 PCBA 工藝流程（含 SMT 貼片、DIP 插件、波峰焊、回流焊、AOI 檢測、功能測試等），確定制程參數(shù)和工藝標(biāo)準(zhǔn)。 設(shè)計工藝布局方案，優(yōu)化生產(chǎn)線平衡，提升生產(chǎn)效率和良率。 2、工藝優(yōu)化與持續(xù)改進(jìn) 對生產(chǎn)過程中的工藝問題（如焊點不良、元件錯位、設(shè)備故障）進(jìn)行分析和解決，推動良率提升和成本控制。 引入新工藝、新材料、新設(shè)備（如自動化設(shè)備、智能檢測工具），并組織驗證和試產(chǎn)，確保技術(shù)可行性。 3、技術(shù)支持與跨部門協(xié)作 參與產(chǎn)品研發(fā)階段的 DFM（可制造性設(shè)計）評審，提出工藝改進(jìn)建議，降低設(shè)計缺陷對生產(chǎn)的影響。 為生產(chǎn)、質(zhì)量、設(shè)備等部門提供現(xiàn)場技術(shù)支持，制定 SOP（標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書）、工藝流程圖等文檔，并監(jiān)督執(zhí)行。 4、質(zhì)量與流程管控 制定 PCBA 工藝檢驗標(biāo)準(zhǔn)（如 IPC-A-610），參與質(zhì)量問題的失效分析（如焊點失效、虛焊），制定預(yù)防措施。 跟蹤工藝執(zhí)行情況，通過 MES 系統(tǒng)或其他數(shù)字化工具監(jiān)控生產(chǎn)數(shù)據(jù)，推動流程標(biāo)準(zhǔn)化。 5、文檔與項目管理 編寫和維護(hù)工藝文件（如工藝規(guī)范、檢驗規(guī)程、工藝變更記錄），確保文件符合 ISO 等質(zhì)量管理體系要求。 參與新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）項目，協(xié)調(diào)各環(huán)節(jié)資源，確保項目按時量產(chǎn)。

二、任職要求：

1、專業(yè)與學(xué)歷 電子工程、機(jī)電一體化、材料科學(xué)與工程等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷。 2、技術(shù)技能 熟悉 PCBA 全流程工藝（SMT、DIP、焊接、檢測等），掌握回流焊、波峰焊、AOI/X-Ray 等設(shè)備的原理和參數(shù)調(diào)試。 了解 DFM/DFA（可制造性 / 可裝配性設(shè)計）原則，能對 PCB 設(shè)計提出工藝性建議。 掌握 IPC-A-610、J-STD-001 等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，熟悉常用工藝仿真或設(shè)計軟件（如 Cadence、CAM350、Process Simulate）。 具備基礎(chǔ)的統(tǒng)計學(xué)知識（如 SPC 過程控制）和失效分析能力（如 8D 報告、FMEA）。 3、經(jīng)驗要求 3 年以上 PCBA 工藝工程師工作經(jīng)驗，有消費電子、通信設(shè)備、工控產(chǎn)品等領(lǐng)域大規(guī)模生產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先。 熟悉至少一種主流制程管理系統(tǒng)（如 MES、ERP），有自動化設(shè)備（如貼片機(jī)、SPI）調(diào)試經(jīng)驗者優(yōu)先。 4、軟技能與素養(yǎng) 邏輯清晰，具備較強(qiáng)的問題解決能力和跨部門溝通協(xié)調(diào)能力。 具備持續(xù)改進(jìn)意識，能通過數(shù)據(jù)驅(qū)動優(yōu)化工藝（如運用六西格瑪、精益生產(chǎn)方法）。 良好的英語讀寫能力，能查閱英文技術(shù)文檔和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 5、其他 了解工業(yè) 4.0、智能化生產(chǎn)趨勢，對 AI 視覺檢測、數(shù)字化工藝管理有一定認(rèn)知者優(yōu)先。 具備 ISO9001、IATF16949 等質(zhì)量管理體系認(rèn)證經(jīng)驗者優(yōu)先。