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職責(zé)描述 負(fù)責(zé)開發(fā)和優(yōu)化LED芯片后端工藝，包括晶圓測(cè)試、減薄、切割、擴(kuò)膜、封裝和測(cè)試等。 負(fù)責(zé)制定LED芯片后端生產(chǎn)工藝，解決生產(chǎn)過程中的工藝問題，設(shè)計(jì)和實(shí)施工藝改進(jìn)措施，提高產(chǎn)品質(zhì)量、產(chǎn)量和效率。 與設(shè)計(jì)和運(yùn)營(yíng)制造團(tuán)隊(duì)緊密合作，確保后端工藝與前端工藝的順暢銜接，確保生產(chǎn)的高效性與質(zhì)量。 協(xié)助可靠性測(cè)試以及失效分析，持續(xù)改進(jìn)芯片與封裝品質(zhì)。 編制產(chǎn)品文件和生產(chǎn)技術(shù)文件，并對(duì)生產(chǎn)工藝進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證與數(shù)據(jù)收集。 編寫和維護(hù)芯片后端工藝文件和記錄，包括工藝規(guī)程、參數(shù)設(shè)置和操作指南。為生產(chǎn)人員提供技術(shù)培訓(xùn)和支持，確保他們能夠正確執(zhí)行后端工藝流程。 與設(shè)備和材料供應(yīng)商合作，評(píng)估和引入新技術(shù)和材料，以提升后端工藝的能力和效果。 任職資格 電子工程、機(jī)械工程或相關(guān)專業(yè)本科學(xué)歷。 具有至少三年以上LED芯片后端工藝開發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，熟悉晶圓后端工藝設(shè)備和工藝流程，具備工藝改進(jìn)和優(yōu)化的經(jīng)驗(yàn)。 具備工藝評(píng)估、工藝表征和質(zhì)量控制的能力，熟悉LED行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和質(zhì)量管理體系。 熟練使用MS Office，編制產(chǎn)品文件和生產(chǎn)技術(shù)文件，以及匯報(bào)文稿。 具有較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作能力，具有良好的溝通與協(xié)調(diào)能力。 擇優(yōu)技能 電子工程、機(jī)械工程或相關(guān)專業(yè)碩士學(xué)歷。 具有至少五年以上LED工程經(jīng)驗(yàn)及量產(chǎn)導(dǎo)入經(jīng)驗(yàn)。 了解統(tǒng)計(jì)分析和數(shù)據(jù)分析方法。