1、負(fù)責(zé)硬件系統(tǒng)的開發(fā)工作,完成硬件方案設(shè)計,電路原理圖、PCB圖的設(shè)計與分析,物料選型,備料,打樣;
2、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計轉(zhuǎn)換工作;
3、負(fù)責(zé)相關(guān)文檔的撰寫與維護(hù);
4、負(fù)責(zé)新技術(shù)的預(yù)研、業(yè)內(nèi)前沿技術(shù)跟蹤、創(chuàng)新性方案的提出與驗證;
5、負(fù)責(zé)硬件類技術(shù)平臺、內(nèi)部知識積累體系搭建和維護(hù);
職位要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、計算機(jī)、自動化、通信、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè);
2、1年以上硬件開發(fā)工作經(jīng)驗,有醫(yī)療產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
3、熟悉混合電路和功率電路的開發(fā)和調(diào)試;
4、對板級電磁兼容設(shè)計有一定了解;
5、熟練使用示波器、萬用表等常用儀器;
6、具備嚴(yán)謹(jǐn)、細(xì)致、敬業(yè)的工作態(tài)度和良好的職業(yè)道德;有不斷學(xué)習(xí)進(jìn)取和團(tuán)隊合作精神,有責(zé)任心。
職位福利:五險一金、績效獎金、餐補(bǔ)、定期體檢
職位亮點(diǎn):行業(yè)前三的技術(shù)團(tuán)隊,跨國合作研發(fā)項目機(jī)會