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一、崗位職責(zé)： 1. 負責(zé)電子組裝/半導(dǎo)體封裝用焊接或燒結(jié)材料和相關(guān)技術(shù)的開發(fā)，包括且不限于軟釬料、導(dǎo)熱界面材料、燒結(jié)銀焊膏、燒結(jié)銅焊膏等，依據(jù)既定的年度任務(wù)開展金屬材料研發(fā)活動，獨立完成科技相關(guān)活動。 2. 撰寫可研報告、專利、論文等技術(shù)文件，妥善保管和整理研發(fā)過程中的技術(shù)資料。 3. 完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他任務(wù)。 二、崗位要求： 1. 理工科碩士學(xué)歷，有金屬材料、金屬材料加工、粉末冶金相關(guān)專業(yè)教育背景。 2. 具有良好的創(chuàng)新能力、學(xué)習(xí)能力、溝通能力和團隊合作精神。 3. CET-6，或雅思6分（或同等水平）以上，具備流利的英語口語和書寫能力，能夠與國際客戶進行溝通和交流；有海外留學(xué)/工作經(jīng)驗者優(yōu)先。 4. 待人真誠，做事有沖勁、執(zhí)行力強、對待工作認真負責(zé)、敢于擔(dān)當、主動作為。 5. 有釬焊研究工作經(jīng)歷優(yōu)先。