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工作職責: 1、負責Bumping等新產(chǎn)品開發(fā)過程管控，合理配置資源，按期交付樣品并完成無風險量產(chǎn)導(dǎo)入； 2、根據(jù)客戶需求新產(chǎn)設(shè)計、可制造性及風險評審，覆蓋產(chǎn)品設(shè)計、BOM選材、工藝流程設(shè)定、技術(shù)指標定義、封裝仿真等，制定最優(yōu)風險解決方案； 3、制定Qual plan，安排DOE、ENG、Qual、PP生產(chǎn)及可靠性、FA驗證等； 4、Trouble Shooting，協(xié)調(diào)資源，及時解決生產(chǎn)異?；蚣夹g(shù)難點，推動改善； 5、與供應(yīng)鏈協(xié)作進行先進封裝工藝深度開發(fā)，以適配公司新產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)需求； 6、新工廠、新工藝、新材料導(dǎo)入評估，制定開發(fā)及驗證方案，并建立技術(shù)面、執(zhí)行面、管理面和系統(tǒng)面的保障體系； 7、完成產(chǎn)品客戶認證資料的準備及系統(tǒng)流程的簽核。 任職資格: 1、大學本科以上學歷，半導(dǎo)體、電子、機械等理工科專業(yè)； 2、2~7年Bumping類工藝經(jīng)驗，一專多能者佳； 3、良好的組織力和驅(qū)動力，有項目管理成功經(jīng)驗佳； 4、英語六級以上或同等水平，需快速閱讀英文專業(yè)文獻和資料。