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【崗位職責(zé)】 1、半導(dǎo)體封裝設(shè)備打樣，主要負(fù)責(zé)設(shè)備操作，樣品的制作； 2、半導(dǎo)體封裝設(shè)備問題（電氣、軟件）測(cè)試，重現(xiàn)問題，并且發(fā)現(xiàn)問題的關(guān)鍵點(diǎn)，將問題整體描述清晰。 3、設(shè)備工藝問題測(cè)試，根據(jù)方案，進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證，及時(shí)匯總，得出有效的結(jié)論。 4、微組裝工藝制程的研究，提升設(shè)備與現(xiàn)場(chǎng)實(shí)際使用的切合度，使設(shè)備的使用方式更加滿足客戶的需求。 【具體要求】 1、本科及以上學(xué)歷，電子，自動(dòng)化，測(cè)控相關(guān)專業(yè)； 2、有相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備操作或者售后工作經(jīng)驗(yàn)者, 優(yōu)先考慮； 熟悉鍵合機(jī)、粘片機(jī)等封裝設(shè)備者優(yōu)先考慮； 3、有在半導(dǎo)體設(shè)備的工藝制程做長期研究和測(cè)試意愿。