職位描述
IGBT封裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)硅基、碳化硅基功率半導(dǎo)體器件（包含二極管、MOSFET、IGBT等）的功率模塊的工藝流程開發(fā)與關(guān)鍵工藝優(yōu)化；
2、熟悉市場(chǎng)上的真空封裝設(shè)備，可以做工業(yè)級(jí)、車規(guī)級(jí)功率模塊制造產(chǎn)線工業(yè)設(shè)備的選型規(guī)劃與工藝管理；
3、負(fù)責(zé)功率模塊產(chǎn)品與封裝代工廠之間的技術(shù)協(xié)調(diào)。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電力電子、微電子、電子科學(xué)、機(jī)械等與封裝技術(shù)相關(guān)專業(yè)，2年以上工作經(jīng)驗(yàn)；
2、具有IGBT、SIC功率半導(dǎo)體器件模塊的工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
3、熟悉IGBT、SIC模塊的封裝工藝流程，尤其對(duì)引線鍵合、銀燒結(jié)、銅燒結(jié)等引線互連工藝有深入理解與經(jīng)驗(yàn)；
4、熟悉IGBT、SIC封裝模塊的測(cè)試方法；
5、踏實(shí)努力，積極主動(dòng)，善于表達(dá)溝通，具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
職位福利：五險(xiǎn)一金、年底雙薪、加班補(bǔ)助、全勤獎(jiǎng)、包住、交通補(bǔ)助、帶薪年假
工作地點(diǎn)
泰州泰興市科創(chuàng)路18號(hào)江蘇省泰興高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)科創(chuàng)路18號(hào)
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職位發(fā)布者
孫女士/人事經(jīng)理
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中科同幟半導(dǎo)體(江蘇)有限公司中科同幟半導(dǎo)體(江蘇)有限公司,2021年3月18日由北京遷入江蘇省泰興市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)區(qū)科創(chuàng)路18號(hào)(中關(guān)村協(xié)同創(chuàng)新園區(qū))。經(jīng)過多年的研發(fā)和生產(chǎn)積累,中科同幟的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)設(shè)備相關(guān)技術(shù)已相對(duì)成熟,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在半導(dǎo)體封裝共晶貼片機(jī)、真空回流焊等領(lǐng)域的空白。公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為:倒裝芯片共晶貼片機(jī)、亞微米貼片機(jī)、真空回流焊、真空共晶爐、全自動(dòng)貼片機(jī)、錫膏噴印機(jī)等半導(dǎo)體高精尖裝備,公司致力于為客戶提供先進(jìn)、高效、低成本的半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線整體解決方案,是集“研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、銷售、安裝調(diào)試和售后服務(wù)”五位一體的半導(dǎo)體封裝裝備供應(yīng)商。
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